需本科及以上學(xué)歷，可接收優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生，公司進行定向培養(yǎng)。
職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)基于ARM或linux的軟件開發(fā)。
2. 按照研發(fā)流程要求，完成軟件的功能設(shè)計、文檔編寫、代碼實現(xiàn)、單元測試和集成測試。
3. 負(fù)責(zé)軟件升級維護。
4. 對研發(fā)的軟件質(zhì)量與進度負(fù)責(zé)。
5. 能夠與團隊緊密配合完成所負(fù)責(zé)的工作。
6. 能夠獨立處理和完成所負(fù)責(zé)的任務(wù)。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，可接收優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生。
2. 熟悉C語言，熟悉單片機程序開發(fā)，有STM32系列的單片機開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先，有l(wèi)inux應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
3. 能看懂電路圖，根據(jù)電路完成程序的編寫。
4. 熟悉常見芯片外設(shè)及接口的使用，可進行常見通信接口及相關(guān)協(xié)議的開發(fā)者優(yōu)先；
5. 熟練使用示波器等電子測量設(shè)備。
職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)基于ARM或linux的軟件開發(fā)。
2. 按照研發(fā)流程要求，完成軟件的功能設(shè)計、文檔編寫、代碼實現(xiàn)、單元測試和集成測試。
3. 負(fù)責(zé)軟件升級維護。
4. 對研發(fā)的軟件質(zhì)量與進度負(fù)責(zé)。
5. 能夠與團隊緊密配合完成所負(fù)責(zé)的工作。
6. 能夠獨立處理和完成所負(fù)責(zé)的任務(wù)。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，可接收優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生。
2. 熟悉C語言，熟悉單片機程序開發(fā)，有STM32系列的單片機開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先，有l(wèi)inux應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
3. 能看懂電路圖，根據(jù)電路完成程序的編寫。
4. 熟悉常見芯片外設(shè)及接口的使用，可進行常見通信接口及相關(guān)協(xié)議的開發(fā)者優(yōu)先；
5. 熟練使用示波器等電子測量設(shè)備。
職位類別： 硬件工程師
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嵌入式開發(fā)工程師職業(yè)大全：
全選
申請職位
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1.5-3萬/月申請職位崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)攝像機產(chǎn)品的應(yīng)用層軟件研發(fā)工作。 2、參與項目評估，需求分析，軟件編碼，調(diào)試，測試，后期維護等相關(guān)工作； 3、負(fù)責(zé)與公司相關(guān)團隊溝通協(xié)作。 任職要求： 1、本科..
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2.5-2.8萬/月申請職位1、各類嵌入式控制芯片的選型； 2、基于所選嵌入式控制芯片的硬件單板設(shè)計； 3、基于所選嵌入式控制芯片的驅(qū)動以及通訊協(xié)議開發(fā)。1、碩士及以上學(xué)歷，計算機、軟件工程、電力電子、電氣工程、通訊、..
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1.5-2.5萬/月申請職位獎金績效 餐補、交通、通訊補貼、高溫取暖補貼、年底雙薪 職位描述 崗位職責(zé)： (1) 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計要求，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計 (2) 根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細(xì)的原理圖和PCB (3)..
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1.5-2.5萬/月申請職位獎金績效 餐補、交通、通訊補貼、高溫取暖補貼、年底雙薪 職位描述 崗位i職責(zé)： (1)對公司產(chǎn)品進行需求分析、概要及詳細(xì)設(shè)計、開發(fā)及測試計劃； (2)負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的軟件設(shè)計及開發(fā)，產(chǎn)品生命周期內(nèi)..
- 公司規(guī)模：50 - 99人
- 公司性質(zhì)：其他
- 所屬行業(yè)：火電設(shè)備類
- 所在地區(qū)：山東-濟南市-歷下區(qū)
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