"負(fù)責(zé)單板硬件的研發(fā)設(shè)計(jì)；
21 負(fù)責(zé)單板硬件的功能調(diào)試，EMC、高低溫等性能測試驗(yàn)證；
31 負(fù)責(zé)與電氣系統(tǒng)的溝通與對接；
41 負(fù)責(zé)生產(chǎn)及工藝等問題的溝通與對接；
51 指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
61 組織編寫相關(guān)技術(shù)文檔等；
71 領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。"
"①、熟悉基于STM32的單板硬件開發(fā)，熟悉單板外設(shè)功能的設(shè)計(jì)，如UART，CAN，I2C、SPI等；
②、熟悉ARM開發(fā)，具有AM335X系列，i.MX6系列開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
③、熟悉EMC試驗(yàn)，有較強(qiáng)的EMC基礎(chǔ)，能解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)中的各種問題；
④、熟練使用Altium等，能夠獨(dú)立進(jìn)行SCH、PCB設(shè)計(jì)，BOM及Gerber輸出等工作，具有6層及以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
①、 具有充電樁、HVDC、電能表、電力電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；"
薪酬福利：
1.行業(yè)內(nèi)具有競爭力的薪酬；
2.提供食宿；
3.晉升機(jī)會(huì)和發(fā)展平臺(tái)優(yōu)良
4.入職即購買五險(xiǎn)一金，補(bǔ)充商業(yè)保險(xiǎn)；
5.餐補(bǔ)、高溫補(bǔ)貼、過節(jié)費(fèi)等福利；
6.年終獎(jiǎng)金；
7.豐富多彩的文體活動(dòng)。
21 負(fù)責(zé)單板硬件的功能調(diào)試，EMC、高低溫等性能測試驗(yàn)證；
31 負(fù)責(zé)與電氣系統(tǒng)的溝通與對接；
41 負(fù)責(zé)生產(chǎn)及工藝等問題的溝通與對接；
51 指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
61 組織編寫相關(guān)技術(shù)文檔等；
71 領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。"
"①、熟悉基于STM32的單板硬件開發(fā)，熟悉單板外設(shè)功能的設(shè)計(jì)，如UART，CAN，I2C、SPI等；
②、熟悉ARM開發(fā)，具有AM335X系列，i.MX6系列開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
③、熟悉EMC試驗(yàn)，有較強(qiáng)的EMC基礎(chǔ)，能解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)中的各種問題；
④、熟練使用Altium等，能夠獨(dú)立進(jìn)行SCH、PCB設(shè)計(jì)，BOM及Gerber輸出等工作，具有6層及以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
①、 具有充電樁、HVDC、電能表、電力電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；"
薪酬福利：
1.行業(yè)內(nèi)具有競爭力的薪酬；
2.提供食宿；
3.晉升機(jī)會(huì)和發(fā)展平臺(tái)優(yōu)良
4.入職即購買五險(xiǎn)一金，補(bǔ)充商業(yè)保險(xiǎn)；
5.餐補(bǔ)、高溫補(bǔ)貼、過節(jié)費(fèi)等福利；
6.年終獎(jiǎng)金；
7.豐富多彩的文體活動(dòng)。
職位類別： 充電樁/站技術(shù)研發(fā)
舉報(bào)
硬件工程師職業(yè)大全：
- 公司規(guī)模：100 - 499人
- 公司性質(zhì)：民營企業(yè)
- 所屬行業(yè)：電力、電氣、自動(dòng)化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市-南山區(qū)
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