一、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)需求分析,擬定硬件的實(shí)現(xiàn)架構(gòu)和方案;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的原理設(shè)計(jì),器件選型,PCB設(shè)計(jì),電路調(diào)試等具體硬件開(kāi)發(fā);
3、制定詳細(xì)的產(chǎn)品規(guī)格書(shū)、測(cè)試大綱并組織實(shí)施和驗(yàn)證;
4、負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的質(zhì)量控制;
5、獨(dú)立完成各關(guān)鍵元件選型,整理BOM,負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入;
6、跟蹤整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、維護(hù)全過(guò)程,解決硬件相關(guān)的問(wèn)題,文檔編寫(xiě)及歸檔等。
二、任職要求
1、全日制統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,5年及以上硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),通信、電子工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)及其相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、精通模擬電路、硬件開(kāi)發(fā)技能,掌握所屬行業(yè)的相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)和業(yè)務(wù)流程;
3、熟練硬件開(kāi)發(fā)常用工具軟件,Pads,Autium Designer,Orcad等;
4、熟悉硬件描述語(yǔ)言,VHDL,Verilog HDL,具有豐富的底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
5、具有Cortex-A級(jí)別CPU的整機(jī)設(shè)計(jì)、原理圖、Layout能力;
6、熟悉EMC系列標(biāo)準(zhǔn),具有EMC整改經(jīng)驗(yàn);
7、具有模擬電路、數(shù)字電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試能力,能獨(dú)立完成CPLD或FPGA硬件描述語(yǔ)言開(kāi)發(fā)的硬件開(kāi)發(fā)者優(yōu)先;
8、有配電終端、繼電保護(hù)、電表或其他電力自動(dòng)化設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
9、有良好的英語(yǔ)閱讀能力,能閱讀英文資料
職位類(lèi)別:
配電/網(wǎng)自動(dòng)化
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